高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。
應用于電源電路，實現旁路、去藕、濾波和儲能，常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,（INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈（HID電子安定器）、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中；貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.
規格主要有:
1812封裝 3KV 100P 220P 330P 470P 1000P…(無極燈電源專用,代替紅色CBB)
0805/1206/1210封裝 500-1KV 47P 101 221 471 102 222 472 103…(開關電源專用,代替插件瓷片)
1206/1210封裝??? 250V或500V 103 153 223 273 333 563…(網絡通訊交換機電源專用,代替CL/CBB)
1812/2220封裝?? 250V或400V 104 224 334 474 684 105…(LED阻容降壓燈電源專用,代替紅色CBB)
1812/2220封裝 100V－250V 474 684 105 225 475……………….(模塊電源和大功率路燈專用)
更多庫存與規格歡迎查詢和索樣~
陶瓷積層貼片電容優勢與特性:
1．可以用做出小體積大容量的產品。
2。
有助于提高生產效率，可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產，高穩定性，耐高溫，可靠性好，壽命長。
4.可以替代CBB，鋁電解，使電子產品小型化，節省空間。
產品更美觀，性能更優越。
5。
陶瓷電ESR小，可以用在部分高頻電路，產品工作效率更高。
高壓貼片電容的特性:
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大
2.單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環境下亦無漸衰的現象出現，具有較強可靠性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓: 100V ≤ V ＜500V :200%
額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓